高科技，好产品，效率高，回报快。
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11min/ PCS
±10μm
l全自动切割机是一款用于LED行业，自动上下料切割芯片膜片材料的专用机器。
l主要机构为XYR轴高精度工作台，和膜片自动上下料机构。
l工作台有效行程250*300。
l倾斜相机实时观察切割痕。
l芯片行扫描切割精度10微米。
l芯片最小切割宽度3微米。
l切割无毛刺，无破损。
lCCD分辨率：640*480。
l镜头放大倍数：0.7-4.5倍可调。
lXY工作台重复定位精度：±3um。
l旋转机构重复定位精度：1/1000°。
lZ轴重复定位精度：±3um。
l固定方式：真空吸附。
| 适用材料： | 排列整齐的芯片原料和膜片 | 适用CSP版面大小： | 6英寸--12英寸 |
| 适用晶片范围： | 10mm*100mm | 切割效果： | 整齐均分无毛边 |
| 识别角度： | -10°-- +10° | 角度精度： | 0.001 deg |
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