高科技，好产品，效率高，回报快。
650PCS
5.5ms
10μm
l全自动 SIP 半导体共晶机是适用于光通讯，半导体行业，高温共晶芯片的专用机器。
l主要机构包含取晶视觉校正工作台，热沉识别工作台。
l共晶组件，晶片、热沉，机械手及顶针系统，管座及载盘自动上下料机构。
l晶片搜索模式：记忆找晶，行列找晶。
l晶环旋转：修正晶圆热沉来料角度。
l取晶后中转检测校正晶片角度位置。
l温度，氮气监测。
l自动共晶。
l管座预热。
l管座载盘自动上下料。
| 适用材料： | 晶片、热沉 | 适用晶环大小： | 6英寸 |
| 适用晶片范围： | 6mil--60mil | 共晶温度： | 320-400° |
| 共晶精度： | 优于10μm | 共晶角度： | 小于0.5° |
| 晶圆角度： | ±10° | 共晶效率： | 650 UPH |
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