高科技，好产品，效率高，回报快。
45K
＜70ms
±30μm
l分选机是一款用于芯片半导体行业，高速分选芯片BIN号。
l将芯片原料扫描MAP图和加载文件MAP比对结合，相同BIN号的芯片挑选到同一张膜片上的专用机器。
l该机器最多能挑选150个BIN号，主要机构包含晶环料匣和BIN料匣。
l取晶视觉校正移动式工作台，固晶视觉校正移动式旋转工作台。
l取晶升降摆臂及顶针系统，以及晶环和BIN自动上下机械手结构。
l扫描芯片生成芯片MAP图。
l分bin 芯片范围 4-50mil 。
l扫描MAP和MAP文件结合。
l剔出双胞 。
l高速自动分选 。
l高速重排。
l自动上下BIN 。
l生成分BIN数据文件 。
l固晶精度实时显示。
| 适用材料： | 点测芯片 | 适用晶环大小： | 6-8英寸 |
| 适用晶片范围： | 4mil--50mil | 挑选周期： | <75 ms |
| 固晶精度（X/Y/Θ）： | ±30μm | 不良检测： | 检测晶片破裂，缺损，双胞 |
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